3月初，台積電宣布擴大投資美國千億美元、增建3座晶圓廠及2座先進封裝廠，引起台灣半導體供應鏈是否外移的擔憂。
財務顧問機構寬量國際（QIC）3月27日舉行記者會，執行長李鴻基認為，只要台積電持續投入資本支出，對台灣經濟、半導體供應鏈帶來的「飛輪效應」將影響深遠。
他並指出，台積電加碼美國有助其持續成長，且隨著美國先進製程產能持續開出，台積在台投資也不會停下腳步。
根據寬量國際評估，台積電每投入100元資本支出，預估可創造300元營收，並帶來24元政府營所稅收入， 有助驅動114家台灣半導體供應鏈業者市值，未來10年預估將成長10倍至1.3兆美元。
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這114家台灣半導體供應鏈名單如下：
- 設備與零組件：
日月光、致茂、鴻勁、京元電子、群創、友達、上銀、采鈺、精材、家登、聯鈞、矽格、弘塑、光聖、辛耘、京鼎、富采、印能、上銓、華星光、眾達、訊芯、大銀微、上品、志聖、萬潤、均華、天虹、光罩、巧新、閎康、均豪、盟立、牧德、群翊、波若威、奇鼎、羅昇、鈦昇、惠特、宜特、東捷、迅得、蔚華、家碩、東台、華景電、桓達、竹陞科技、立碁、由田、汎銓、晶彩科、日揚科、世禾、前鼎光電、和椿、捷流閥業、公準、友威科、明遠、雷科、意德士、瑞耘、科嶠、博磊、信紘科
- 廠區服務：
漢唐、亞翔、洋基、帆宣、聖暉、朋億、和淞、巨漢、漢科、千附、微程式
- 材料服務：
世界先進、環球晶、欣興、臻鼎、聯華、台勝科、旺矽、穎崴、穩懋、崇越、新應材、中砂、勝一、光洋科、聯亞、長興材料、華立、長華、台特化、合晶、昇陽半、鑫科材料、晶呈科、精測、達興材料、三福化工、永光、雍智、翔名、利機、中探針、兆捷科技、中華化、三聯、濾能、旭然
《數位時代》統整寬量國際對近期半導體供應鏈趨勢的3大觀察：
觀察1：台積加碼美國是「成長的代價」，長期台美投資仍並進
李鴻基認為，台積電擴大在海外的投資，意味著從台灣公司成長為國際級公司，如同小孩成長為大人，而成長必然伴隨代價。即便在技術的領先已讓英特爾（Intel）、三星（Samsung）等對手看不見車尾燈，「台積電沒有太多選項，投資就是成長的代價之一」。
根據摩根史坦利（Morgan Stanley）、摩根大通（JP Morgan）等分析師預估，假設2030年台積美國的6個廠順利量產，美國先進製程產能約佔2~3成。李鴻基指出，台灣仍有7~8成的產能，台積電在台灣的投資及研發也不會停歇，並且台灣廠、美國廠兩邊的互動會更多。
而對於供應商面臨要不要跟進赴美的抉擇，李鴻基說：「既然木已成舟，那麼要跳到船上，還是在岸邊揮手道別？」
由PCB轉型CoWoS設備大廠的志聖總經理梁又文，分享供應鏈端的看法：「他（台積電）帶你過去，給你一個發展藍圖、把你當作合作夥伴，每季檢討業務表現（quarterly business review），有問題也會救你。」梁又文認為隨客戶赴海外「像是出國留學念博士」 ，是挑戰也是機會。
觀察2：外資對台半導體供應鏈的認識及投資興趣，還有待提升
台積電市值位居世界前10大公司之列、外資股權占7成，不過背後功不可沒的本土供應商們，海外資對他們的認識還有待提升。
寬量國際資深顧問何柏杰分析，台積電外資持股比例約73%，相較之下，台灣半導體供應鏈業者的外資持股比例中位數約為9%；由持股金額來看，外資對台灣半導體供應鏈的持股金額，約僅台積電的5%。
而在外資券商的研究報告方面，台積電約有23家外資券商研究機構覆蓋，不過針對市值小於10億美元的台灣半導體供應鏈，則只有4家外資券商會對其發表研究報告。
何柏杰指出，台積電在地採購比例持續升高下，本土供應鏈對營運的貢獻也持續增加，台灣半導體供應鏈業者的動向，值得外資更加關注。
觀察3：為做半導體生意，國內外企業紛將半導體事業拆分、IPO
另一方面，要打進晶圓製造龍頭供應鏈，通常需符合嚴格的管理制度、ESG等要求，為了達到更高的彈性、加快回應客戶速度，一些業者因此將半導體事業分拆，並進入資本市場籌資，補足技術研發及海外拓張的彈藥。
寬量國際資深顧問周雨蓉提到，近來可觀察到跨足半導體業務的國外大廠，透過分拆子公司方式，更靈活地應對產業變化。例如日本最大煉油商ENEOS將旗下半導體材料事業拆分為「JX金屬」，3月19日於東交所上市，成為日本7年來最大IPO。
台灣企業也可觀察到這樣的趨勢。像是貴金屬與薄膜靶材商光陽科，在月初公告分拆半導體業務為「創鉅先進材料」子公司；製鞋及軍工老牌大廠千附實業，也將半導體及航太相關事業拆分為「千附精密」，並於2022年上櫃，「無非都是希望用更靈活的規模，去面對下游客戶需求」。
周雨蓉強調，分拆只是第一步，企業還需要透過更多元的資本運作方案，包括現增、投資併購等，不斷吸收資本市場的資源，以應對國際擴張和產業變革的需求。
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