《數位時代》此次採訪8家半導體設備、材料、廠務業者，多為近3年內資本市場的新面孔，堪稱是「Chip Taiwan」台灣隊，為台積電提供最即時的強力支援。
半導體設備領域中，晶圓製造的高階「前段設備」多由歐洲、美國和日本廠商把持，台灣設備廠的角色多為替國外原廠代工，生產部分零配件，或以後段的封測設備為主。近年卻有少數台灣業者，擠進了前段設備製造的窄門。
位於新竹湖口工業區的天虹工廠，無塵室內擺放著一台台半導體薄膜製程的物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，錯綜複雜的管線連結著機台的各個部件，工程師正專注進行出貨前的最後檢查。這樣一組完整的設備，要價高達200萬至400萬美元（約新台幣6,585萬至1.31億元）。
「不像工具機或汽車可用流水線製造，生產完後放到倉庫等經銷商來提貨，半導體設備幾乎每台都是客製化製造，從下訂到出貨的交期約4至6個月。」天虹執行長易錦良介紹。
比「快」比「大包」！產品多才能整碗捧住
2023年12月上市的天虹科技，創立前期由半導體設備零組件的代理、製造、維修起步，自2017年轉進自研半導體設備，僅耗費2年便成為國內首家量產ALD設備的業者。天虹的設備被用於替蘋果Mini LED產品的晶圓鍍膜，也協助實現2奈米以下製程所採用的「晶背供電」技術。
天虹的核心團隊，包含創辦人羅偉瑞、董事長黃見駱和執行長易錦良，都出身自全球最大半導體設備廠美商應用材料（Applied Materials）。3名來自外商設備大廠的老將，是如何讓天虹在競爭激烈的前段設備賽局中突圍？
天虹的目標是成為「台版應用材料」，即跨國的多產品半導體設備公司，並且努力1年推出1個新產品。黃見駱直言，公司的策略就是一個字：「快」。
易錦良提到，有不少朋友好奇，天虹推出新產品的速度為什麼能這麼快。他解釋，天虹的技術基礎在最初開發PVD設備就已經具備，包括中心的傳送腔體（transfer chamber）、晶圓傳送設備（EFEM）及軟體等，因此往下開發其他產品時，只要針對反應腔再去做其他設計，很快就可以有新產品推出。
易錦良也強調，在半導體設備業「不能夠太小、必須要大」，意指需要提供足夠多種類的產品項目，較容易和客戶談整批的生意（package deal）；如果公司僅有少數產品，不見得能在單一品項上拿到訂單。
總教頭精準控球，「自製率」要超過7成
另一方面，天虹將設備零組件的「自製率」，也就是供應鏈本土化的比率視為重要指標。
易錦良指出，天虹在開發任何的案子都有做BOM表（物料清單）的評估，零組件在地化有把握超過70％，案子才會開案，若無法就會打掉不做，「因為如果都是進口昂貴的零組件做整合組裝，脖子（成本）是卡在別人手上，會被別人給牽制住。」
天虹的客戶涵蓋前端製程、後端封裝、化合物半導體、光電半導體4大類別，目前共有40多個設備客戶，有20多個在驗證階段。
在半導體前段設備市場，歐洲和美國業者擁有難以撼動的實力和占有率，日本和韓國有大型商社或財團做靠山，中國則有國家政策與大型基金支持。易錦良分析，作為後進者且資源相對較少的台灣設備廠，切入點在於對客戶需求響應速度快、「精準打擊」，以及台灣更是全世界少數持續投資最先進製程的國家，具有地利之便。
回首創業旅程，曾在應材工作21年、當到全球副總裁管理17國業務的易錦良坦言，「當時離開老東家加入天虹，又說要自製設備，很多人都在看笑話、認為不會成功，先前的同事也替我捏把冷汗。那幾年看盡世間冷暖、人心百態。」他也曾自問，何必要走這一遭？
易錦良與團隊相信，困難的事需要有人起頭，一旦天虹成功，能夠帶給本土設備公司信心，讓台灣在地的零配件產業有更多發展機會。
採訪尾聲，易錦良談起在「世界棒球12強賽」中華隊奪冠隔天，公司晨會上同仁們興奮地分享觀賽感想，而他當時心裡所想的是，「我怎麼做好一個稱職的總教練，帶領大家去打世界盃。」黃見駱則分享，所有公司都是從小開始，團隊所要努力的，便是打好每一場大大小小的比賽，他相信時間會給出答案。
天虹科技
董事長：黃見駱（右）
執行長：易錦良（左）
成立：2002年
上市：2023年12月
產品服務：半導體零組件、設備研發製造
產業地位：國內首家量產薄膜製程ALD設備業者
營收：2024年營收新台幣25.88億元
責任編輯：謝宗穎
