挑戰iPhone!Google Pixel 10晶片跑分曝光,採台積電3奈米製程,規格一次看
挑戰iPhone!Google Pixel 10晶片跑分曝光,採台積電3奈米製程,規格一次看

一款代號為Google Frankel的神秘裝置現身Geekbench跑分網站,這款裝置搭載的是Google自研晶片Tensor G5,單核成績是1323,多核成績是4004。因參與跑分測試的晶片是早期版本,所以Tensor G5的綜合成績不是很突出,它將被應用到明年發佈的Google Pixel 10系列上。

據悉,GoogleTensor G5代號laguna,基於台積電N3E製程打造,這是Google第一款自研的3nm手機晶片,Snapdragon 8 Elite版、天璣9400晶片使用的也是台積電N3E製程。

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圖/ geekbench
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圖/ geekbench

這顆晶片由1個Arm Cortex-X4超大核、5個Cortex-A725大核和2個 Arm Cortex-A520小核組成,CPU主頻分別是3.40GHz、2.66GHz和2.44GHz。

此前在今年6月份,供應鏈消息稱Google與台積電已經達成戰略合作,成功將 Tensor G5晶片樣品推進到了設計驗證環節,進入到了下線階段,距離大規模量產又推進了一步。

回顧過去這些年,很多手機品牌都在試圖學習蘋果的垂直整合,但蘋果模式知易行難,實際下來只有華為做到了。

和Android陣營其它品牌商不同,Google和蘋果一樣掌控了智慧型手機最核心的作業系統生態以及應用程式分發,最大的弱項也就是晶片,Tensor G5將是Google補足這項缺點的核心。

如果Tensor G5成功推出, 那麼就意味著Google將實現從晶片到作業系統、從應用分發到裝置的全面掌控,更有能力實現高度的垂直整合,擁有直接挑戰iPhone的核心能力。

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本文授權轉載自:T客邦

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