生成式 AI 的橫空出世，點燃矽谷灣區科技巨頭在新賽道上的競爭，瘋搶 AI 商機。軍火庫則是遠在太平洋另一頭的台灣，小島上掌握了全球近 6 成的先進製程產能，以及 8 成的伺服器出貨。美商想做生意，必須與台廠攜手才能前行。
受惠於AI晶片需求，先進封裝CoWoS在短短幾個月就受到市場大量關注。摩根士丹利近期報告指出，2024年台積電先進封裝CoWoS月產能將達2萬片，是今年的近2倍，其中來自輝達（NVIDIA）的訂單就占了一半，其次為博通（Broadcom）及超微（AMD）。
知情業內人士透露，今年初台積電CoWoS的稼動率僅50％，直到5月台北國際電腦展後AI伺服器需求大爆發，黃仁勳便去說服台積電擴充產能，「突然間說要雙倍，台積也會怕過度預定，當然要想一下。」
接棒摩爾定律靠「它」！需求炸鍋急需中介層
台積電自2009年就著手研發先進封裝，時任台積資深研發副總的蔣尚義認為，摩爾定律終有走完的一天，須透過新的封裝技術來突破。當時的董事長張忠謀因此撥給蔣尚義400名研發人員和1億美元設備，才先後發展出2.5D封裝技術InFo（Integrated Fan-out）及CoWoS。
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由於晶片的微縮導致成本增加，每2年節省一半成本的摩爾定律將不復存在。因此，透過CoWoS能將不同製程的晶片封在一起，像是5奈米的GPU和12奈米的射頻晶片（RF，Radio Frequency），達到加速運算但成本可控目的，藉此來滿足AI不斷擴張中的算力需求。
CoWoS可分成「CoW」和「WoS」。CoW指的是「Chip-on-Wafer」，指的是晶片堆疊；WoS則代表「Wafer-on-Substrate」，即把晶片堆疊於基板上。簡單來說，CoWoS就是把晶片堆疊並封裝於基板上，以減少晶片所需空間，降低功耗和成本。
這當中的關鍵之處在於「Wafer」，也就是所謂的「中介層（interposer）」，當中的矽穿孔（TSV）擔任了晶片和基板間的傳遞角色，製造技術精密。國外設備商指出：「需求一下子暴增，設備交期沒這麼快。」在中介層供應量不足的狀況下，台積也無法大量製造輝達產品，說明了為何近期AI伺服器產能全都卡在CoWoS這關。
砸900億衝刺先進封裝，ASIC紅利醞釀爆發
台積電已宣布將在苗栗銅鑼砸下新台幣900億元設立新的先進封裝廠，拚2027年開始量產。從發展情況來看，先進封裝有機會成為台積營收再攀升的第2來源。
在10月的法說會上，台積電總裁魏哲家表示，目前看來CoWoS的需求不只2倍，認為當前採用系統晶片的客戶增加，基於效能考量也都需要CoWoS。台積進一步指出，2024年的CoWoS產能，將會是2023年的1倍，到了2025年還會持續增加。
野村證券指出，自2024年起，英特爾（Intel）和矽品也有望通過輝達的封裝技術驗證，躋身CoWoS供應商。報告另指出，聯電也將拿下輝達5成的中介層訂單，與台積共同供貨給輝達。
不過有外資法人表示，當前輝達這一波還無法讓台積電成長太多，並舉例同樣是100元，出錢者是輝達或是Google，將帶給台積電不同的獲利。
原因在於輝達扮演的角色是系統整合，100元包含了硬體模組及軟體等成本，量雖大，但對台積來說利潤較少。反之，谷歌目的是打造自有晶片，100元裡成本結構單純，加上總量較少，因此能花費在晶圓上的成本自然就高。
該名法人認為，「要等到後面ASIC（客製化晶片）開始成長超過通用GPU、或是取代GPU之後，才是真正對台積電『補』的時候。」
這也代表著自研晶片趨勢，如Google的TPU（張量處理器）或微軟（Microsoft）的Athena晶片，能為台積電帶來更大的AI紅利。
台積電
成立： 1987年
董事長： 劉德音
總裁： 魏哲家
責任編輯：蘇祐萱、謝宗穎
