聯發科與台積電今（7）日共同宣布，聯發科採用台積電 3 奈米製程生產的天璣旗艦晶片開發進度順利，日前已成功完成設計定案，預計明年量產。
聯發科總經理陳冠州表示，聯發科在拓展全球旗艦市場的策略上，致力用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。「台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能校且品質穩定的最佳方案，並持續提升旗艦市場的使用者體驗。」
台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士說，台積電與聯發科多年來合作，為市場帶來許多重大的創新，「很榮幸能繼續在 3 奈米及更先進的技術上攜手合作。」
侯永清表示，台積電與聯發科在天璣旗艦晶片上的合作，將半導體產業最頂尖的製程科技帶入智慧手機等行動裝置，讓全球使用者享受更佳的體驗。
台積電3奈米製程技術的邏輯密度增加六成
台積電 3 奈米製程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平台支持，還擁有更強化的效能、功耗及良率。相較於 5 奈米製程技術，台積電 3 奈米製程技術的邏輯密度增加約 60%，在相同功耗下速度提升 18%，或在相同速度下功耗降低 32%。
聯發科表示，首款採用台積電 3 奈米製程的天璣旗艦晶片將於 2024 年下半年上市，為新世代終端裝置注入強大實力，帶動使用者體驗邁向新篇章。
責任編輯：蘇祐萱
