美國拜登政府的《晶片與科學法案》(Chips and Science Act，又稱晶片法、CHIPS Act)要求贏得聯邦晶片補助的企業，須把超額利潤跟政府分享，引起業者嘩然。南韓政府對此表達擔憂，直指華盛頓政府附加的條款，晶片業者恐怕難以照單全收。
《韓國經濟日報》、Pulse by Maeil Business News Korea等外電報導，韓國產業通商資源部(South Korean Ministry of Trade, Industry and Energy)指出，拜登政府補貼計畫附加的條件「涵蓋範圍太過廣泛」，業者難以針對每項要求進行評估，這對投資美國的外國企業來說相當「不尋常」。
產業通商資源部部長Lee Chang-yang在世宗市對記者表示，南韓政府及晶片業都對晶片法附加的條件感到擔憂，「由於成本高昂，投資美國已變得較不具吸引力」。
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南韓為美國盟友、中國又是最大貿易夥伴，中美半導體霸權之爭愈演愈烈，讓南韓左右為難。為壓制中國半導體產業發展、強化美國企業競爭力，美國商務部上週揭露530億美元晶片法的指導原則。
美國晶片法案為何引發業者反彈？
根據商務部規定，獲補貼者須同意，取得補助款的10年內，不會在有疑慮的海外國家擴充半導體製造產能。另外， 獲得超過1.5億美元補助的企業，須把超過原定預估門檻的利潤跟政府分享，同時須說明要如何提供美國員工可負擔的兒童照護服務 。
值得注意的是， 美國政府在篩選時會要求申請者提交帳冊、主要產品名單、重要客戶名冊以及晶片製造技術，這些資訊通常是商業機密 。Lee表示，「這些條件增加南韓晶片業者面臨的不確定性，恐侵害韓企的商業利益。」
Lee並表示， 南韓政府會跟華盛頓當局協商，設法減輕三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等韓企的壓力 。他說，「南韓業者能依據晶片補貼的附加條件，自行決定是否投資美國。」
針對晶片法預計3月底公布的護欄條款(guardrail provision)，Lee說，傷害南韓晶片商中國正常營運的過多條件，將非常難以接受。他說，南韓企業在全球半導體市場舉足輕重，供應鏈干擾不但影響美國、全球晶片市場也會備受打擊。他表示，南韓政府正在跟美方針對這項議題協商。
台積電(2330)的亞利桑那州廠已動工，公司尚未表明是否申請美國聯邦補助，美國以外地區的投資人恐怕難以接受庫藏股及利潤分享條件。
路透社2月28日報導，科技業界人士說，晶片補助附加的條款出乎意料，降低其吸引力。雖然消息顯示，沒有晶片業者因此放棄美國的擴廠計畫，卻對商務部附加的補助條款(例如須把額外利潤跟政府分享、為建廠工人提供可負擔的兒童照護服務)頗有怨言。
根據報導，分享利潤的條款最惹爭議。業界消息稱，這項措施出人意料，不清楚政府會如何要求企業遵守，每家業者得各自跟美國政府談判、敲定協議。一位不願具名的半導體人士說，「這若是官員要把更多議題放上談判桌的序曲，勢必會增加辦事難度。」
本文授權轉載自：網易科技
責任編輯：傅珮晴、林美欣
