NVIDIA – 推動人類前進的AI創新
「非常時期通常伴隨著意外的契機」，NVIDIA常年致力於推動5G、AI、IoT、機器人等技術與應用，也因為這一場疫情，跨足基因學的新知和發展需求。NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳(Jensen Huang)指出，NVIDIA將透過建立「資料中心架構、軟體平台及驅動成長與加速的硬體」三大支柱，持續推動科技趨勢，掌握市場先機。
資料中心不再僅是由電腦組成的物品，現代資料中心已成為運算基礎單元，軟體協調整個資料中心的儲存伺服器、CPU伺服器及GPU伺服器，高效能網路則扮演整合軟體與硬體的關鍵角色，NVIDIA透過收購資料中心晶片製造商Mellanox，取得建構資料中心的連接網路結構(DPU)，為資料中心規模運算打下重要基礎。在軟體平台方面，Jensen強調「軟體能為硬體創造機會」，NVIDIA推出各種軟硬整合平台，讓合作夥伴在這個平台上打造5G、AI、IoT等解決方案。
NVIDIA的第三支柱是驅動成長與加速的硬體。今年5月中旬發表NVIDIA A100 GPU及NVIDIA DGX A100人工智慧伺服器，NVIDIA A100 GPU可謂目前最大且最複雜的晶片，由數千位工程師花費3年多的時間研發而成，可同時提升縱向及橫向應用程式傳輸量，縱向擴充以供資料分析或訓練，也能用於公共雲端執行個體或推論的橫向擴充，可完全互換及整合在一個伺服器架構中，無論何種工作負載都能執行。A100採用Ampere架構，具有多執行個體GPU，讓一個A100可分割為7個獨立GPU可供彈性使用。DGX則是有史以來最先進的系統，擁有一兆個電晶體、3萬個系統元件，而系統機板上有100萬個鑽孔，走線長達1公里、重50磅，以及高達2,600W的功耗，Jensen在影片中特別強調這項科技上的突破之作、全部都是臺灣製造。演講中更提及重要臺灣夥伴台積電、矽品、緯創、台達電、酷碼、鴻海、廣達、華擎、華碩、微星、技嘉等，期許NVIDIA與這些重要合作夥伴們持續合作，共同為未來創造藍海。
Qualcomm – 全速邁向智慧連網大未來
在疫情蔓延的非常時期，每個人都更深刻體驗連網的重要。Qualcomm資深副總裁暨全球業務總裁Jim Cathey談到，Qualcomm作為5G、AI及WiFi 6的領導企業，重視與各界夥伴的合作，致力於提供更好的連網服務給更多的用戶，應用場域包括醫療、教育、交通、工業、公共建設、娛樂等，也提及5G結合AI，不但可以改善人類的生活，更可帶來全球經濟的轉型。
Qualcomm副總裁暨臺灣與東南亞區總裁劉思泰(ST Liew)則暢談5G的未來發展，將如何使產業脫胎換骨。5G正在全球各地快速商轉，在5G世代的頭一年，就有分佈在30個國家、60多家營運商完成5G網路佈建，380家營運商投資5G設備。預估在2022年全球5G手機出貨將超過7.5億支，而2025年5G連線數將達30億個。其中毫米波( mmWave)頻段及6 GHz以下頻段定義為領先的5G網路，因毫米波能提供高效能及充裕的頻譜，而6 GHz以下頻段則有更廣的覆蓋率及持續穩定的資料傳輸率，兩者結合則可以滿足未來各種連網設備與服務的需求。
5G與AI結合將更能發揮兩者的潛能，開啟各行業創新轉型的契機，尤其在智慧服務的雲端運算，發展到未來有數十億個智慧連網設備時，運算與控制就需要更靠近流量產生處進行處理，屆時邊緣運算將帶來更多新服務與新價值。此外，5G對消費者及企業也都將帶來巨大改變，包括消費者可以體驗順暢的4K媒體串流娛樂服務及多人線上遊戲；智慧工廠運用5G高穩定度、高可用性、低延遲等連網特性，實現工業4.0可重組、彈性客製生產的概念；5G重新定義駕車體驗，汽車製造業也將快速轉型，車內系統將可提供更個人化的駕駛喜好設定。這些都只是5G應用的開端，未來5G將啟動更多新的服務與體驗，甚或是新的產業。
劉思泰也提到Qualcomm透過與臺灣OEM和ODM業者密切合作，加上已陸續在臺設立5G、AI和多媒體的新創中心，並與學術界緊密交流，持續於臺灣深根，為5G驅動的創新世代提供動能。
Supermicro – 建構5G創新架構
Supermicro在伺服器、儲存設備及資料中心解決方案等累積多年經驗，以獨家Server Building Block Solutions技術應用在5G解決方案上，讓5G解決方案更經濟、更環保(低耗能)，並可快速供貨。Supermicro總裁暨執行長梁見後於演講中介紹，包含全新的雲端伺服器及5G與智能邊緣運算解決方案，分享基於雲端原生5G及開放式無線接取網路架構 (O-RAN)所設計之伺服器等級解決方案，將成為領先邁入5G高速世界的關鍵。
擁有累積的資料中心經驗，Supermicro從發展資料中心所累積的經驗，了解到電信業及虛擬化架構所面臨的挑戰，遂將5G、O-RAN、MEC、SD-WAN及uCPE等技術，整合在邊緣運算解決方案上，而硬體外觀設計考量到極端戶外環境因素，電源設計則考量到直流與交流電的轉換，打造符合各式環境及條件的伺服器。模組化的產品設計，從源頭、製造到售後服務等過程都節省不少時間，也縮短交貨時間及打造更具有競爭力的價格。Supermicro在產品設計上也重視環保訴求，模組化擴充與氣冷散熱的設計，讓客戶最高可以節省35~40%的總費用。
在美國設立的Supermicro，2009年首度回臺在桃園八德設立巨型園區， 2019年底宣布加碼新臺幣百億元，動工興建第2棟大樓，預計2021年完工。梁見後表示Supermicro將持續投資臺灣，打造高階伺服器研發製造中心與軟體開發園區、擴大倉儲及物流中心、增加自動化系統組裝生產線，投入高階運算、儲存與高密度的雲端運算解決方案開發，滿足亞洲大型電信及資料客戶需求。
