IBM和3M周三宣布將聯合開發新型黏合設計，改良半導體製程發展成為密集堆疊的晶片塔，也就是所謂的3D封裝技術，將可提高智慧型手機、平板電腦、電腦和各式遊戲設備的速度和效能。
這項合作專案將會結合IBM的半導體專長，以及3M的黏接技術，目標開發新型材料，最後要疊出100層高的晶片塔，IBM表示將可加快1000倍的運算速度，預計2013年推出。
IBM和3M周三宣布將聯合開發新型黏合設計，改良半導體製程發展成為密集堆疊的晶片塔，也就是所謂的3D封裝技術，將可提高智慧型手機、平板電腦、電腦和各式遊戲設備的速度和效能。
這項合作專案將會結合IBM的半導體專長，以及3M的黏接技術，目標開發新型材料，最後要疊出100層高的晶片塔，IBM表示將可加快1000倍的運算速度，預計2013年推出。
